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昨日の話の続きです。

結局、最初に作った基板に実装したAF部品はすべて取り外し、独立した基板に載せることにしました。そのほうが、基板のレイアウトが柔軟になり複雑な配線が少しでも分かりやすくなると考えたからです。

はんだをつけた部品を取り外すのは、特にIC（LM386）のように足が多い部品となるとなかなか骨が折れます（足は折れなかった）。本体が熱で破損していないことを祈るのみです。

作ってみると、結構簡単でした。

ランド法は、部品の取り換えなどに対してとても柔軟でしかも大きさが穴あき基板に据え付けるよりも小さいという素晴らしい方法です。おすすめできます。特に基板を一つ一つ削っている時が、巌流島に向かう武蔵の心地になります。

RXとTXとで共用するAFモジュールは別に作りましたが、抵抗がないので別途購入です。本当なら組み合わせて作ることができそうですが、不足抵抗がE6系列なので揃えることにしています。